Ang TRESKY soldering nagagamit sang formic acid vapor sa kombinasyon sang nitrogen (HCOOH + N2), nga nagahatag sang mga bentaha sa optoelectronics kag photonics assembly kag interconnect technologies. Ang formic acid masaligan nga nagapanubo sang mga oxide kag bug-os nga nagadula sang flux. Ang paggamit sang formic acid nagapat-od man sang maayo nga pagkabasa sang ibabaw, nga nagahimo sang nagakaigo nga mga kondisyon para sa komplikado nga mga proseso sang welding. Ini nga module ginagamit para sa eutectic soldering kag thermocompression welding, halimbawa gamit ang indium. Ang tanan nga proseso sang pag-angot nagagamit sang nitrogen-enriched formic acid (HCOOH) gamit ang ginatawag nga bubbler. Ang isa ka sinagol nga alisngaw sang nitroheno kag formic acid ginapasulod sa hulot sang pagbulong sa isa ka kontrolado nga paagi kag ginakuha.